Technical Data

Model: SR8220 / SR8230

Functionality:

• Arbeitsbereich (Working Range): Der SR8220 hat eine Reichweite von 321 mm bis -212 mm (R-Achse) und 300 mm / 400 mm / 600 mm (Z-Achse). Der SR8230 hat eine Reichweite von 447 mm bis -319 mm (R-Achse) und 450 mm/s (Z-Achse).
• Maximale Geschwindigkeit: Der SR8220 erreicht eine maximale Geschwindigkeit von 330º/s (R-Achse) und 450 mm/s (Z-Achse). Der SR8230 erreicht 340º (Theta-Achse) und 400º/s (Theta-Achse).
• Wiederholgenauigkeit: Der SR8220 hat eine Wiederholgenauigkeit von +0,05 mm, während der SR8230 eine Genauigkeit von +0,1 mm aufweist.
• Traglast: Der SR8220 kann 1,5 kg/Arm (inklusive Hand) tragen, während der SR8230 2 kg/Arm (inklusive Hand) tragen kann.
• Sauberkeit: Beide Modelle entsprechen der ISO-Klasse 2 in Bezug auf Sauberkeit.

Model: STCR4130S-200-PM

Functionality:

• Carrying Object: Wafer up to 300mm
• Wafer Holding Method: By vacuum suction
• Robot Model Type: Cylindrical coordinate type
• Control Axis: 4-axis
• Motor Type: Stepping motor
• Operating Range:
  • From the robot center to the wafer center:
    • Rotation Angle (Theta-axis): 340deg
    • Vertical Stroke (Z-axis): 200mm
• Carrying Speed (Ave.):
  • Arm (R-axis): 470mm/sec
  • Rotation Angle (Theta-axis): 220deg/sec
  • Vertical Stroke (Z-axis): 170mm/sec
• Carrying Speed (Max.):
  • Arm (R-axis): 940mm/sec
  • Rotation Angle (Theta-axis): 270deg/sec
  • Vertical Stroke (Z-axis): 210mm/sec
• Repeatability: Within ±0.1 mm
• Cleanliness: ISO Class 2 (at wafer transfer level when exhausting driving part)
• Utility: Power: DC24V±10% 16A; Vacuum: -53kPa or more
• Mass: Approx. 30kg